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Electrodeposición

Deposición electrónica Grosor de la capa decorativa depositada en el accesorio de un mueble modelado utilizando simulaciones basada en la distribución de corriente secundaria
El modelado y la simulación son maneras efectivas para comprender, optimizar y controlar los procesos de electrodeposición. Una simulación típica produce la distribución de corriente en la superficie de los electrodos y el grosor y composición de la capa depositada. Son utilizados para estudiar parámetros importantes como: geometría de la celda, composición del electrolito, cinética del electrodo, tensiones y corrientes de trabajo, así como efectos de temperatura.

El Electrodeposition Module incluye toda la potencia de COMSOL Multiphysics para simular procesos de electrodeposición. Se proporcionan interfaces físicas, fáciles de utilizar, para modelos de distribución de corriente primaria, secundaria y terciaria, mientras que las precisas representaciones geométricas de la capa depositada formada se incluyen como parámetros del modelo.

Electrodeposition Module es útil en una amplia variedad de aplicaciones que incluyen deposición de metal para piezas electrónicas y eléctricas, corrosión y protección para durabilidad, electroplateado decorativo, electroformación de piezas con estructura fina y compleja y electroenventanado de metal.

ÁREAS DE APLICACIÓN

El Módulo de Electrodeposición se puede usar en un campo amplio de aplicaciones. Algunos de estos áreas son:

  • Anodizado
  • Plateado de cromo
  • Cromado
  • Protección de corrosión
  • Revestimiento electrónico
  • Electrorevestimiento
  • Electrocoloreado
  • Electrodeposición para aplicaciones de minería
  • Electrodeposición para fabricación de PCB
  • Electroformación
  • Electroplateado
  • Electroplateado funcional
  • Revestimientos resistentes a la corrosión

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Últimas aplicaciones
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