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COMSOL Multiphysics 3.5a

CARACTERÍSTICAS DE COMSOL MULTIPHYSICS 3.5a

COMSOL 3.5a proporciona una actualización mayor de la herramienta con mejoras en la eficiencia y la productividad de la simulación.

  • La versión 3.5a es el COMSOL más eficiente hasta la fecha: Los tests de referencia muestran que v3.5 es más de tres veces más eficiente para grandes modelos de flujo que su predecesor v3.4. Además, su nuevo resolvedor Generalized-a hace las simulaciones dependientes del tiempo de mecánica de estructuras, electromagnetismo, acústica y flujo de fluidos, más eficientes.

    El resolvedor segregado, ahora disponible para simulaciones dependientes del tiempo, recorta el uso de memoria para resolver problemas multifísicos comunes, como el calentamiento Joule, en más del 50%. Un nuevo resolvedor fuera del núcleo utiliza memoria de disco para simular problemas grandes en ordenadores de 32 y 64 bits.
  • El módulo de importación CAD (CAD Import Module) soporta la potencia de Parasolid: El módulo CAD Import Module ahora soporta el formato de ficheros Parasolid de Siemens PLM Systems en el proceso de importación CAD. Adicionalmente, el CAD Import Module ahora corre sobre plataformas Macintosh OS X de 64-bit.

    La importación de ficheros Parasolid ha mejorado mediante la eliminación de la conversión de objetos a una geometría de COMSOL. Esto mejora la productividad proporcionand la capacidad de reparar fácilmente o deformación piezas individuales en un montaje.
  • Nueva interfaz Bidirección para Inventor y Barridos Paramétricos: La nueva y fácil de usar interfaz bidireccional de Autodesk Inventor, que trabaja como su análoga de SolidWorks®, mantiene una asociación en dos sentidos entre Inventor y COMSOL de forma que cualquier cambio que se realice en una sesión de COMSOL o Autodesk Inventor se propaga automáticamente entre las dos soluciones.

    Ahora las interfaces bidireccionales de Inventor y SolidWorks, cuando se utilizan con el CAD Import Module, también soportan barridos paramétricos. Esta nueva funcionalidad permite realizar barridos paramétricos alrededor del resolvedor de COMSOL. Se soporta el barrido paramétrico múltiple, y se pueden configurar barridos paramétricos en sistemas de memoria distribuidos, como en un cluster Linux o Windows.
  • Nuevas Características Flexibles de Mallado: Se han incorporado nuevas, características de mallado flexibles, como la capacidad de crear elementos tetraédricos a partir de una malla existene de elementos hexaédricos.Un mallador avanzado, el nuevo mallador por defecto para geometrías 2D, crea mallas de mayor calidad para superficies 2D y 3D que en versiones anteriores.

    V3.5 también marca el debut de una funcionalidad de mallado barrido utilizando un método de superficies N-a-1. Esto hace que el mallado de estructuras estratificadas sea más simple, rápido y fácil.

 

  • Nueva interfaz ECAD: Los módulos AC/DC, MEMS y RF de v3.5 ofrecen una nueva interfaz ECAD para crear geometrías desde diseños PCB importados desde ficheros ODB++ y GDS. Ahora se puede utilizar NETEX-G® de Artwork Conversion Software para crear geometrías desde formatos de fichero Gerber/Drill.
  • Interfaz a Bases de Datos de Propiedades Físicas y Termodinámicas Externas: COMSOL Reaction Engineering Lab v3.5 presenta una nueva interfaz CAPE-OPEN para propiedades termodinámicas y físicas. Con esta interfaz, puedes enlazar Reaction Engineering Lab y el módulo Chemical Engineering con software de bases de datos que calcule las propiedades termodinámicas y físicas de líquidos y gases.

Novedades del módulo de ingeniería química

  • Estabilización mejorada de las ecuaciones de Navier-Stokes proporcionando grandes mejoras de rendimiento.
  • Con las mejoras combinadas en montaje, resolvedores iterativos, y técnicas de estabilizaciones, muchos modelos CFD corren 4-8 veces más rápidos.
  • Estabilización de la ecuación de curva de nivel para mejorar el modelado de flujo multifase.
  • Modo de aplicación de campo de fase para modelado de flujo multifase utilizando el método de campo de fase.
  • Ahora se dispone de fuentes de masa en la ecuación de Brinkman.
  • Se ha incluido un ejemplo de modelo viscoplástico
  • Librería de Líquidos y Gases mejorada con datos para tensión superficial líquido/gas y tensiones interfaciales líquido/líquido.

 Novedades del módulo CA/CC

La versión 3.5 incluye las siguientes mejoras:

  • Posibilidad de especificar niveles de tensión y corriente para puertos.
  • Importar diseños de PCB realizados con Cadence Allegro y Mentor Graphics Board Station y otros programas que soporten la versión XML del formato ODB++ de Valor.
  • Importación de diseños de PCB desde cualquier paquete de software ECAD a través del uso del software NETEX-G de Artwork y formatos de ficheros Gerber y drill genéricos.
  • Cálculo de fuerza a través del principio de trabajo virtual (predefinido en la interfaz de usuario)
  • Forma de campo reducido para modelos cuasiestáticos/estáticos, posibilitando la especificación de un campo de fondo conocido y la resolución exclusiva para el campo reducido.

 Novedades del módulo RF

  • Soporte para circuitos SPICE
  • Importación ECAD (ver módulo AC/DC)
  • Introducción de puertos de circuito para aplicaciones de onda, como modelado de la conexión de una línea de transmisión o una antena a un circuito externo.
  • Formulación con simetría axial mejorada

Novedades del módulo de mecánica estructural

  • Inclusión del modelo de material viscoelástico.
  • Modelo de material hiperelástico Murnaghan para modelado de acustoelasticidad no lineal.
  • Variables predefinidas para fuerzas de reacción y método de adición para cálculos de fuerza de reacción general.
  • Soporte a calentamiento mecánico definiendo entropía, etc. (ahora en todas las dimensiones del espacio)
  • La interacción termo-eléctrico-estructural (entrada multifísica predefinida) simplifica el modelado de calentamiento Joule con efectos de tensión térmica
  • Mejoras en montajes y resolvedores que incrementan la velocidad de la solución entre 5-30% para problemas típicos 3D.  

Novedades del módulo de transferencia de calor

  • La radiación con simetría axial ahora se puede modelar
  • Incluidas entradas multifísicas predefinidas para flujo con densidad variable
  • Incluidas entradas multifísicas predefinidas para interacción térmica fluido-sólido/transferencia de calor conjugada.
  • Mejora en el método de mínimos cuadrados de Galerkin (GLS) para difusión aerodinámica. 

Novedades del módulo de MEMS

  • Soporte general para amortiguamiento y pérdidas en piezo (amortiguamiento estructural más pérdidas de dieléctrico y acoplamiento.
  • Endurecimiento de tensión y grandes deformaciones en aplicaciones piezo.
  • Soporte para circuitos SPICE
  • Importación ECAD (ver AC/DC Module)
  • Estabilización de la ecuación de superficies de nivel para mejoras en el modelado de flujo multifase.
  • Modo de aplicación de campo de fase para modelado de flujo multifase utilizando el método de campo de fase.
  • Todas las nuevas características introducidas también en el módulo Structural Mechanics Module.

Novedades del módulo de ciencias de la tierra

  • Se ha introducido una interfaz multifísica predefinida para modelado de poroelasticidad.
  • Mejoras de estabilización en las ecuaciones de Navier-Stokes proporcionando grandes mejoras de rendimiento.
  • Fuente de masa disponible para la ecuación de Brinkman.
  • Mejoras en la librería de materiales Líquidos y Gases con datos de tensión superficial líquido/gas y tensión interfacial líquido/líquido.

Novedades del módulo de acústica

  • El modo de aplicación de interacción acústico-estructural (multifísica predefinida) ha sido incluido en esta versión.
  • Variables predefinidas para fuerzas de reacción y método de adición para cálculos generales de fuerza de reacción.

Novedades del módulo de importación CAD

  • Ahora Parasolid es utilizado en todos los pasos del proceso de importación CAD. Por lo tanto, no es necesaria ninguna conversión a objetos de geometría de COMSOL para los dos siguientes ítems:
    • La representación de geometría de Parasolid se utiliza directamente por el mallador de COMSOL.
    • Se utiliza Parasolid para encontrar pares en montajes CAD
  • La limpieza (defeaturing) es ahora más flexible: se puede reparar y limpiear cada pieza de un montaje independientemente.
  • Soporte para barridos paramétricos geométricos (también sobre clústeres Linux) en las interfaces bidireccionales con SolidWorks y Autodesk Inventor.
  • Interfaz bidireccional con Autodesk Inventor
  • El CAD Import Module ahora está disponible para la plataforma Mac
  • Estabilidad mejorada a través de mejoras de calidad en el motor interno de geometría de COMSOL.

Ingeniería Química
Electromagnetismo
Mecánica de Estructuras
Transferencia de Calor
MEMS
Ciencias de la Tierra
Acústica
Multifísica

 
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